国内IC市场蕞新风向与蕞新难题

　　2023年，受政治地缘、经济通胀、消费电子市场持续低迷等影响，全球半导体产业将仍然面临严峻的挑战。

　　一方面全球经济萎靡和消费者需求的减弱将对半导体市场产生负面影响；

　　另一方面国家和地区之间政治博弈正严重冲击全球供应链，也将对市场回暖带来极大的挑战。

　　目前，一些国家矢志不移地打压中国半导体产业的发展，同时鉴于过去几十年去工业化造成内部空心化，又不断施压全球重要半导体厂商到这些国家去投资建厂。

　　半导体IC产业于2022年进入景气下行阶段，大、中型企业开始养精蓄锐，增加运营投入以进行智能化升。

　　预计2025年半导体IC研发制造市场规模将达到19308.4亿元。

　　2022年中国半导体IC研发制造数智化市场规模预计超250亿元，预计2025年半导体IC研发制造数智化市场规模将达到464亿元。

　　2020-2025年预计年复合增长率为18.3%，增速超过半导体IC市场规模的年复合增长率。

　　此外，中国IC进出口长期存在巨额贸易逆差，半导体对外依存度高，高端芯片严重依赖进口。

　　2023北上广深继续加持半导体项目

　　据不完全统计，北上广深2023年已安排半导体相关项目超65个。

　　其中，北京超6个、上海超16个、广州超22个、深圳超21个。

　　与2022年相比，北上广深重点项目中，半导体领域的延续性较强，连续两年上榜的项目共超30个。

　　从2023年项目清单来看，北京新建项目3个，上海新开工项目2个，广州新开工项目3个，整体数量较少。

　　广州：多个第三代半导体、显示类项目

　　广州市印发《广州市2023年重点建设项目计划》和《广州市2023年重点建设预备项目计划》。

　　2023年，广东省共安排省重点项目1530个，总投资8.5万亿元，年度计划投资1万亿元；

　　安排开展前期工作的省重点建设前期预备项目1090个，估算总投资4.6万亿元。

　　其中，广州华星第8.6代氧化物半导体新型显示器件生产线项目、鸿利光电LED新型背光显示二期项目等入列。

　　前者总投资额350亿元，也是国内首座专门生产高端IT产品及专业显示的液晶面板高世代产线。

　　北京博示电子、深圳光子晶体、广东普加福、广州图趣宝科技有限公司等企业在广东佛山市南海区签订新型显示产业项目拟落地协议。

　　分别建设了G6H喷墨封装打印设备国产化项目、NanoAR透明高清和AR显示的革命技术项目、面向Micro LED和OLED器件开发量子点色转化产品项目、裸眼3D显示技术项目。

　　去9月，TCL华星第8.6代氧化物半导体新型显示器件生产线项目（TCL华星广州t9项目）正式投产。

　　该项目投资350亿元，月产能18万张玻璃基板，是国内首座专门生产高端IT产品及专业显示的液晶面板高世代产线。

　　深圳：第三代半导体、显示、封测类项目较多

　　近日，深圳市发改委发布《深圳市2023年重大项目计划清单》，2023年度深圳计划安排重大项目830个，总投资约3.6万亿元，年度计划投资2813.5亿元，同比增长25.5%。

　　2022年深圳全市共安排重大项目968个，总投资3.9万亿元。其中，建设项目687个，累计完成投资3290.2亿元，完成年度投资计划123.8%。

　　从行业分布领域来看，现代产业类项目247个，年度计划投资898.9亿元，占比32%。

　　根据披露文件信息显示，项目包括华润微深圳12英寸集成电路生产线建设项目、方正微第三代半导体产业化基地建设项目、中芯国际12英寸集成电路生产线项目、深南电路电子元器件系统级组装及研发制造基地、柔宇显示类6代柔性显示屏生产线项目等。

　　华润微电子深圳12英寸集成电路生产线月开工。

　　该项目预计2024年年底实现通线投产，满产后将形成年产48万片12英寸功率芯片的生产能力。

　　在深圳建设的12英寸特色工艺集成电路生产线亿元人民币。

　　将聚焦电机驱动、模数转换、微控制器件和光电集成等产品，重点支持新能源汽车、光伏储能、物联网、传感器等新兴领域的应用，助力广东实现集成电路发展的区域集聚。

　　去年12月，中芯国际临港12英寸晶圆代工生产线项目顺利封顶，月产能将达10万片/月。

　　2022年1月，中芯国际临港12英寸晶圆代工生产线项目宣布正式开始建设。该项目总投资将达1000亿元，占地892.5亩（即59.5万平方米），其中一期投资576亿元。

　　该项目两期工程均包括两座生产厂房、一座动力厂房，两座办公楼以及相关配套建筑，一期建设周期为36个月，两期总共规划建设每月20万片的12英寸晶圆代工生产线。

　　2023年北京将继续实施[3个100]市重点工程，集中精力推进100个科技创新及高精尖产业、100个基础设施和100个民生改善项目。

　　从名单来看，包括天科合达产业化基地建设（二期）项目、泰科天润总部及生产厂房项目、北方华创半导体装备研发及产业化扩产项目等。

　　天科合达产业化基地建设项目一期投资约9.5亿元人民币，建设碳化硅生产线，一期项目可年产碳化硅衬底12万片，目前已投入生产。

　　二期项目投资16亿，计划投入800台碳化硅单晶生长炉和配套加工设备，年产碳化硅晶片达25万片，计划于2024年建成投产。

　　2月10日，京东方第6代新型半导体显示器件生产线开工活动在北京经开区举行。

　　该生产线年实现量产后，将进一步增强京东方在VR、Mini LED等高端显示技术布局，助力北京打造国际科技创新中心。

　　上海江丰临港基地电子专用材料产业化项目位于上海浦东新区泥城镇，总投资金额16亿元。

　　计划新建11.89万平方米的现代化标准厂房，包括科研办公楼、生活配套楼、3栋独立厂房和1栋独立仓库。

　　项目建设的自动化生产线，将满足先端集成电路技术节点产业需求。项目达产后，将新增相关电子材料产品的销售超20亿元，预计2025年竣工。

　　结尾：半导体细分领域迎来新发展机遇

　　2022年由于存货、库存保持高位，项目重复建设，产能出现负增长。

　　2023年下半年随着库存消耗，产能将出现提升，预计增长6%达到3,400亿块。

　　2023年全球半导体市场规模将同比减少4.1％，降至 5,566亿美元，但这一波下行周期有望在2023年下半年出现拐点。

　　受益于国际行情，中国半导体市场占全球半导体市场的销售份额将进一步提升，在下半年有望迎来较为快速的增长。

　　部分资料参考：共研研究院：《2023年中国半导体IC研发制造行业发展规模预测》，爱集微：《2023年北上广深重点IC项目》

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