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　　2023年2月26日上午，上海林众电子科技有限公司智能质造中心项目基地开工仪式隆重举行。林众电子本次建设的智能质造中心项目位于上海市松江区，土建投资3.6亿元，含设备总投资预计8亿元，占地约35亩，建筑面积近60,000平方米。建成后将为林众电子新增2000万只IGBT及碳化硅功率半导体模块的年生产能力，达产后年产值将超30亿元，成为业内领先的功率半导体智能制造基地。

　　值得一提的是，林众智能质造中心从设计到施工充分体现了节能减排绿色建筑的理念。大面积太阳能绿色能源的安装使用， 建筑材料预制率超过40%。另外也充分考虑了公司年轻技术人员占比较高的特点，采用中庭合院式设计风格，提供了健身房，咖啡厅，LOFT宿舍等适合年轻人的舒适的园林式的工作生活环境。

　　智能质造中心研发制造的IGBT及碳化硅功率主要应用于高速发展的工业自动化、电动汽车、风能、太阳能等新能源行业，项目按照工业4.0标准设计，充分运用了数字化、网联化、智能化、赋能功率半导体的高质量发展。

　　松江区政府陈容副区长、区相关部门领导、车墩镇政府领导，以及来自产业、客户和供应商的贵宾应邀出席并为奠基培土。此外林众电子员工、合作伙伴及项目总承包方中建八局相关领导近200人参加了仪式。

　　“车墩良好的营商环境深深吸引了我们，首先从硬件上，车墩具有优越的地理位置，交通便捷，宜居的生活环境，人力资源丰富，相应的产业配套齐全，有益于企业的上下游产业链整合。其实更加吸引我们的是车墩的软实力，车墩镇政府及其相关部门一直推崇的店小二文化，处处为企业着想，高效，专业的办事方式给我们留下了深刻的印象。本次林众智能质造中心项目从立项到开工建设用了不到一年的时间，充分体现了松江区车墩镇政府高效，专业的办事效率和良好的营商环境。

　　进入到2023年，汽车、新能源和电力电子行业对功率半导体元器件的需求飞速增长，上海林众作为国内领先的IGBT与碳化硅模块厂家，抓住行业机会，扩大产能，为下游应用提供安全的供应保障。为国内外客户提供高品质、高性能、有产能保障的IGBT及碳化硅功率模块产品，为节能减排事业做出自己的一份贡献。”

　　近日，华天南京集成电路先进封测产业

　　，标志着华天集团在该领域的又一重大布局正式启动。此次

　　总投资高达100亿元，彰显了华天集团深耕集成电路封装测试行业

　　股份有限公司（以下简称“公司”）与中微半导体（

　　）有限公司（以下简称“中微公司”）就中微临港总部和研发

　　制造实验室数字孪生可视化系统平台建设

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　　化工区官微消息，日前，贺利氏电化（

　　近日，张家港高新区与深圳市爱普特微

　　有限公司（APT）成功举行芯片封测

　　总投资高达6亿元，旨在打造一流的芯片生产研发

　　股份有限公司（以下简称“公司”）与广州孚能科技有限公司就广州

　　计划在温岭新城建设研发和生产晶合

　　学院Micro LED技术，设立先进的CHIPLET封装测

　　近日，由甘肃省庆阳市人民政府指导、浙江

　　合科技股份有限公司主办、玄度时空云科技（深圳）股份有限公司协办的

　　，在庆阳市举行开工仪式，正式启动该重要

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　　合肥市交通规划数据模型及应用平台建设

　　2024年3月24日，在合肥市自然资源和规划局

　　召开了合肥市交通规划数据模型及应用平台建设初验专家评审会，晶

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　　占地规划总面积达149.3亩，首期建设用地则占86.3亩；预计到2025年，一期工程可以正式投产。此外，本

　　还涉及到ICT关键基础支撑设备的研发和生产。

　　10月17日，芯海科技西南总部

　　仪式在成都市高新南区隆重举行。该

　　建设是芯海科技决胜未来、持续深化汽车

　　研发创新能力的重要布局，也是公司响应国家集成电路产业发展战略，提高

　　仪式圆满举行 /

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